Vuoden 2025 kolmas datakeskusten ja tekoälypalvelimien nestejäähdytysteknologian huippukokous alkoi tänään Suzhoussa. Huippukokous keskittyy ydinaiheisiin, kuten tekoälynestejäähdytyksen lämmönhallintaa koskeviin innovatiivisiin trendeihin, kylmälevy- ja upotusjäähdytysteknologioihin, keskeisten komponenttien kehittämiseen sekä matalalla lentävien miehittämättömien ilma-alusten lämmönhallintaan. Se kokoaa yhteen innovatiiviset voimat koko toimialaketjusta ratkaistakseen yhdessä suurteholaskentatehon lämmönhallintaan liittyviä haasteita.
Merkittävää on, että huippukokouksen aikanaBeisitsai Yunfan Cup 2025 Data Centre Best Liquid Cooling Connector Supplier Award -palkinnon erinomaisesta tuotteen suorituskyvystään ja teknologisesta innovaatiokyvystään, mikä korostaa sen johtavaa asemaa kriittisten nestejäähdytyskomponenttien alalla. Kutsumme alan toimijat lämpimästi mukaan tähän arvostettuun tapahtumaan tutustumaan nestejäähdytysteknologian tulevaisuuden kehitykseen ja yhteistyömahdollisuuksiin.
Näyttelyn kohokohtia
Beisit on vuosittaisena kumppanina ja pääsponsorina antanut täyden yhteistyötuen vuoden 2025 kolmannelle datakeskusten ja tekoälypalvelimien nestejäähdytysteknologian huippukokoukselle. Huippukokous on herättänyt ennennäkemätöntä innostusta paikan päällä lukuisten nestepohjaisen nestejäähdytyksen alan onnistuneiden yhteistyöhankkeiden pohjalta!
Näyttelyosasto houkutteli huomattavan joukon alan asiakkaita, jotka pysähtyivät keskustelemaan, mikä loi vilkkaan vuorovaikutusilmapiirin tasaisen tiedustelujen ja neuvottelujen virran myötä. Tässä huippukokouksessaBeisit osoitti täysin poikkeuksellisen tuotesuorituskykynsä ja teknologiset innovaatiokykynsä ja loi samalla vankan alustan syvälliselle vuorovaikutukselle kumppaneiden kanssa ympäri maailmaa. Tulevaisuudessa odotamme innolla yhteistyötä kaikkien osapuolten kanssa edistääksemme yhdessä innovaatioita ja kehitystä alalla.
Julkaisun aika: 05.09.2025
